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製品の説明 熱行はアルミ素材、使用 8 ミリメートル熱波高 u-バンド、高密度配置の s タイプ放熱フィン、この設計を効果的に冷却面積を増加させる、熱交換効率を向上させる。 熱行の 120 ミリメートル、 240 ミリメートル、 360 ミリメートル 3 つの仕様、をユーザーが熱から自分のマシンラインに適切な熱交換器行。
100 × 100 × 4ミリメートルgpu smd dip icチップxbox ps pc vgaチップセットヒートシンクラジエーター伝導熱パッド 100%真新しい 厚さ: 4ミリメートル サイズ: 100x100ミリメートル 連続温度:-40 °c-260 °c 熱伝導率: 3.2ワット/m-k ブレークダウン電圧: 4kv/ミリメートル パッケージが含まれます: